加工方式-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

设备型号：DRP02/DRP03/DRP15
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工设备，加工幅面大，适应性强。

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号：Inducer-5560
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）

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电芯激光除膜设备

设备型号：CAT10
该设备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工设备，该设备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速度快，产品良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯表面无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。

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激光综合加工实验设备

设备型号：ALS05/ALS06/ALS01
该设备是用高能量的激光在玻璃表面进行划线的激光加工装置，根据不同的激光器配置，可进行不同的工艺作业。设备各部件高效集成，可实现高精度、高速划线、蚀刻工艺。

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厚玻璃高速切割设备

设备型号：LGC33
该设备通过特殊的光学系统和自主研发定制的高功率皮秒激光器实现对厚玻璃的稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的精度提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。

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全自动玻璃激光高速切割设备

设备型号：LGC20/LGC30/LGC40
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后，对玻璃进行高效切割，目前已在智能穿戴、家电、安防、手机盖板切割领域得到批量应用。

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Micro LED激光剥离设备

设备型号：LLO-8600
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工

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紫外皮秒精细微加工设备

设备型号：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。

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