加工材料-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

金属双极板激光焊接设备

本设备为金属双极板激光焊接专用机械，可根据需要订制自动，或半自动机型。具有激光功率密度高，焊接一致性好等特点。

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晶圆激光应力诱导切割设备

本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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飞秒激光精细微加工设备

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光精细加工设备

本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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端板激光打码设备

本设备用于新能源电池模组端板激光打码

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箔材打码-追溯系统

该设备是用于模切走带时，对涂布层进行激光打码

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OLED/LCD激光修复设备

该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复，通过更换不同的激光器实现不同的修复功能，通过AOI系统自动寻找不良点位置，使用激光修复不良点。

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紫外纳秒激光切割设备

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。

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