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    卷对片激光加工应用设备
    该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快。
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    激光精密钻孔设备
    加工对象为PCB精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。
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    激光模切分切一体机
    切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
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    玻璃激光钻孔设备
    该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔，设备配备有自动影像定位系统，操作安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。
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    基板模组切割分选设备
    本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。
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    晶圆凹口切割+ID打标设备
    利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。
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    芯片切割剥离设备
    利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。
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    晶圆激光环切设备
    利用激光对键合晶圆解键合之前进行edge trim工艺，槽深切割至玻璃载板，确保切透RDL层、release胶层时对玻璃载板的损伤程度可控制，损伤深度0~20微米。
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