加工材料-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

汽车电致变色膜激光加工设备

该设备用于薄膜类如CPI、PET、电致变色膜等柔性高分子材料的切割、蚀刻作业，可实现人工或自动化加工。

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模组PACK产线

主要针对各类锂电的单体处理、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。

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电芯极柱激光清洗设备

该设备是针对电芯返工制程中，极柱清洗环节设计的自动加工设备，该设备配有影像定位系统，读码上传MES系统，激光加工系统，加工速度快，加工精度高。

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LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

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DPC陶瓷基板快速钻孔设备

根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。

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AMB/DBC基板CO2激光划片机

该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

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AMB/DPC基板光纤激光切割设备

PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子？、航空航天、军工电子等产品上。

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金属双极板激光切割成型机

该设备为金属双极板行业订制机型，特别对于多品种小批量冲压成型后的双极板，激光柔性加工方式可节省高昂的模具成本。

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