激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
激光种类 | 半导体泵浦激光器（波长可。 |
激光功率 | ≥8-100W（可选） |
冷却方式 | 封闭式循环水冷 |
扫描速度 | 3000mm/s |
划片尺寸 | 8寸 |
激光加工效果 | ＜20um（崩边&热效应） |
切割道宽度 | ≧30um |
■ 设备优势：
◆ 设备应用宽泛，平台兼容性高
◆ 加工工艺众多，应对多种精密加工要求
◆ 设备可升级空间大，扩展性强
■ 应用领域：
◆ 应用于大多数材料的精密加工（切割，钻孔，刻蚀，表面处理，开槽等）
■ 加工示例图：
更多信息
