玻璃晶圆激光切割设备
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数
◆ 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）
◆ 激光功率：≥5W
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷
◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm
◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm
◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm
◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°
◆ 最大切割厚度：1.2mm
◆ 上下料方式：全自动上下料
◆ 切割轴速度：0-800mm/s
◆ 激光切割崩边：< 20μm
◆ 切割截面微裂纹：＜10um
■ 设备优势
◆ 切割速度快，大幅提高产能
◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显
◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显
■ 应用领域
应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割;
适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工
■ 加工效果示例图
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