晶圆正/背面打标机（双头）
利用激光对晶圆上ID和每个芯片进行指定文字或标记打印。配备上下两个激光单元，具备正/背面Unit打标和晶圆ID打标功能。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
打印能力 | Back side marking (with Through-Film Laser Marking capability) | 激光类型 | Green（ns/ps） |
加工材料 | Si, SiO?, EMC, partial metal coating | 晶圆尺寸 | 8", 12" |
字体 | SEMI OCR , Dot Matrix and Customized | 晶圆厚度 | ≥200μm |
打标精度 | ID打标：轮廓定位±100μm， Mark定位±50μm； 正/背面Unit打标：±50μm | 晶圆翘曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
打印模式 | Soft mark (DarkMark), Hard mark (White Mark), 2D matrix | 上料模组 | Bare wafer Load Port*1 Frame Wafer Load Port*1 |
振镜打印范围 | Through Tape165 x 165mm | 通讯方式 | SECS/GEM |
■ 应用领域：
设备兼容Wafer和Frame Wafer两种产品自动作业。
■ 加工效果示例图：
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