Wafer ID激光打标机（平台式）
设备利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。配置X/Y平台结构，可应对先进封装大翘曲量产品进行作业。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
加工材料 | Si，SiO2，LiNbO?，LiTaO? EMC等 | 激光类型 | IR/Green/UV |
字体 | SEMI OCR， Follow Semi standard T7,M12,M13规范 | 晶圆尺寸 | 6", 8" / 8",12" |
打标精度 | 轮廓定位：±100μm Mark定位：±50μm | 晶圆厚度 | ≧250μm |
印字深度 | 100±5μm | 晶圆翘曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
WPH | ≥50 | 上料模组 | Load port * 1or2 |
振镜打印范围 | 110x110mm | 通讯方式 | SECS/GEM |
■ 应用领域：
可根据材料选配不同型号的激光器，可选配单、双Load port结构。
■ 加工效果示例图：
更多信息
