Wafer ID激光打标机（非平台式）
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。设备针对小翘曲晶圆产品设计，流程简单，效率高。
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电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
加工材料 | Si，SiO2，LiNbO?，LiTaO? EMC等 | 激光类型 | IR/Green/UV |
字体 | SEMI OCR，Follow Semi standard T7,M12,M13规范 | 晶圆尺寸 | 6", 8" / 8",12" |
打标精度 | ± 100μm | 晶圆厚度 | ≧250μm |
印字深度 | 100μm±5μm | 晶圆翘曲 | ≤0.5mm |
WPH | ≥60 | 上料模组 | Load port * 2 |
振镜打印范围 | 110 × 110mm | 通讯方式 | SECS/GEM |
■ 应用领域：
可根据材料选配不同型号的激光器，双Load port结构。
■ 加工效果示例图：
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