2020-08-24 09:24:20
2020激光行业——荣格技术创新奖颁奖典礼于今天下午在上海龙之梦大酒店举办，经过专家组评审紧张激烈的评。鞔蠼毕钪沼诮蚁啦！
ag贵宾厅激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ”
半导体事业部部长-蒋祥先生（左二）
半导体事业部部长-蒋祥先生
半导体事业部部长-蒋祥先生（右一）
2020激光行业——荣格技术创新奖
碳化硅晶圆激光切割设备
碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。
开发背景
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SiC半导体（这里指4H-SiC）是第3代半导体，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，目前应用于电力电子器件和GaN-on-SiC射频领域。
传统硅晶圆，多数使用砂轮切割，砂轮切割采用参杂了金刚石颗粒的砂轮刀片，利用刀片高速转动对材料进行去除，以实现将晶圆切开。碳化硅的莫氏硬度达到9.5，仅次于金刚石，如果使用砂轮刀片切割，那么材料去除的速度就会很慢，这样划片效率会很低，刀片的耗损也很严重。于是碳化硅衬底的晶圆切割就成了一个难题。
ag贵宾厅激光的应力诱导切割方法擅长切割超硬和超脆材料，应力诱导切割即将激光聚焦到到材料内部，从内部打断材料的分子键，将材料的硬力释放掉。经过公司的研发，ag贵宾厅顺利利用激光应力诱导切割方法实现了碳化硅晶圆的高品质快速切割。
工艺优势
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? 选用超短脉冲激光器，穿透力强且有效避免热效应的影响，实现隐形切割
? 提供配套的裂片&扩片设备，为客户提供完整的解决方案
? 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切
应用领域
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? 碳化硅电力电子器件的晶圆的切割
? 碳化硅基氮化镓射频芯片的切割
加工效果
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厚度175um的SiC晶圆切割效果
厚度350um的SiC晶圆切割效果
感谢荣格工业传媒为行业产品的创新及技术的交流提供了平台，感谢专家评审们对ag贵宾厅激光的肯定与支持。
ag贵宾厅人以用激光开创微纳世界为使命，将继续努力，携手前行，追光逐梦，智造未来。
