激光切割设备-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

激光模切分切一体机

设备型号：
切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)

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基板模组切割分选设备

设备型号：ATM20
本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。

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晶圆凹口切割+ID打标设备

设备型号：AWM42
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。

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芯片切割剥离设备

设备型号：LCC30
利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。

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晶圆激光环切设备

设备型号：AWT11
利用激光对键合晶圆解键合之前进行edge trim工艺，槽深切割至玻璃载板，确保切透RDL层、release胶层时对玻璃载板的损伤程度可控制，损伤深度0~20微米。

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晶圆EMC开槽设备

设备型号：AWT10
利用激光对晶圆上大颗芯片应力集中的四角位置进行开槽加工，阻断应力延申，解决芯片因应力集中导致塑封开裂的问题。

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晶圆low-k层激光开槽设备

设备型号：LGV8110
利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。

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全自动柔性OLED异形切割设备

设备型号：APC系列
该系列设备主要用于AMOLED模组段精修加工，是将OLED面板用激光一体切割，以提高边缘精度，实现异形切割。设备可配备各种上下料方式、自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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