激光切割设备-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

铜基板/铝基板金属加工设备

设备型号：FMC20
本设备主要用于铝基PCB板、铜基PCB板，不锈钢板，碳钢板等多种金属板材的精细切割作业，广泛应用于电子、机械制造等市场。

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汽车电致变色膜激光加工设备

设备型号：DLC15
该设备用于薄膜类如CPI、PET、电致变色膜等柔性高分子材料的切割、蚀刻作业，可实现人工或自动化加工。

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AMB/DBC基板CO2激光划片机

设备型号：CPP12/21/30
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

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AMB/DPC基板光纤激光切割设备

设备型号：RPP05/12/15/20/22
PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子？、航空航天、军工电子等产品上。

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金属双极板激光切割成型机

设备型号：BMC20
该设备为金属双极板行业订制机型，特别对于多品种小批量冲压成型后的双极板，激光柔性加工方式可节省高昂的模具成本。

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晶圆激光应力诱导切割设备

设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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飞秒激光精细微加工设备

设备型号：LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光精细加工设备

设备型号：AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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