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    行业应用

    晶圆玻璃通孔（TGV）设备
    本设备主要利用激光进行诱导不同材质0.1~1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV）的全自动设备，可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
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    碳化硅晶锭激光切片设备
    本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗。庸ば矢撸璞冈诵形扌韬牟，加工成本低。
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    碳化硅晶圆激光切割设备
    应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
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    玻璃晶圆激光切割设备
    本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
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    基板模组切割分选设备
    本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。
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    晶圆凹口切割+ID打标设备
    利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。
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    芯片切割剥离设备
    利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。
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    晶圆激光环切设备
    利用激光对键合晶圆解键合之前进行edge trim工艺，槽深切割至玻璃载板，确保切透RDL层、release胶层时对玻璃载板的损伤程度可控制，损伤深度0~20微米。
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