半导体-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

碳化硅晶锭激光切片设备

本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗。庸ば矢，设备运行无需耗材，加工成本低。

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碳化硅晶圆激光切割设备

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）

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基板模组切割分选设备

本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。

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晶圆凹口切割+ID打标设备

利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。

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芯片切割剥离设备

利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。

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晶圆激光环切设备

利用激光对键合晶圆解键合之前进行edge trim工艺，槽深切割至玻璃载板，确保切透RDL层、release胶层时对玻璃载板的损伤程度可控制，损伤深度0~20微米。

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晶圆EMC开槽设备

利用激光对晶圆上大颗芯片应力集中的四角位置进行开槽加工，阻断应力延申，解决芯片因应力集中导致塑封开裂的问题。

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板边2D打标机

板边2D打标机，用于Strip，Lead frame框架上的2DID雕刻，便于后续各制程的追溯。

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