半导体-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州ag贵宾厅激光股份有限公司

晶圆low-k层激光开槽设备

利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。

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晶圆激光应力诱导切割设备

本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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飞秒激光精细微加工设备

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光精细加工设备

本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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