2025-11
为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。
2025-10
随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减。テδ苊芏认灾嵘。如何在保证高精度、高良率的前提下完成晶圆切割，成为先进封装环节的关键挑战。
传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。为此，业界逐渐转向以激光隐形切割（Laser Stealth Dicing）为核心的无损加工技术。
在此背景下，ag贵宾厅激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于...
2025-08
鼓励ag贵宾厅激光与苏州大学进一步密切合作，联合开展科研攻关，协同培养科技人才，促进产学研融通创新。
2025-08
“Micro LED 巨量转移设备"入选江苏省首台(套)装备；
“碳化硅晶锭激光切片设备"荣获红光奖与荣格技术创新奖。
2025-01
近日，国家知识产权局公示了第二十五届中国专利奖评审结果，苏州ag贵宾厅激光股份有限公司申报的“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”专利荣获“中国专利优秀奖”，进一步彰显了我司在科技创新方面的实力。
2024-12
12月20日，工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴莅临ag贵宾厅激光调研考察，国家工业母机创新研究院服务推广部负责人舒豪、苏州市工业和信息化局原四级调研员徐国良陪同调研。
2024-11
苏州ag贵宾厅激光股份有限公司与广州追光科技有限公司在ag贵宾厅激光总部成功举行了战略合作签约仪式。
2024-11
十一月的苏州秋意正浓，ag贵宾厅激光一年一度的马拉松比赛再次拉开帷幕。ag贵宾厅人以昂扬向上的精神风貌，用脚步丈量大地，用汗水书写坚持。
