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加工材料

印刷网版激光刻蚀设备
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻,PT值<10μm,线宽一致性小于1μm,并且可升级为抽丝蚀刻一体机。
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卷对片激光加工应用设备
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备,该设备配有单光路、双光路等系统,加工精度高,加工速度快。
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激光精密钻孔设备
加工对象为PCB精密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。
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激光模切分切一体机
切割端面品质高,毛刺小于20um,热影响小于80μm,高精度对辊输送机构,总长精度:+1.5mm(6m极片),3mm(12m极片),高速激光切割控制系统,稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
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IC in tray激光打标机(Tray上下料)
全自动IC In tray激光打标机适用于IC单颗封装产品,定位精准,具备自主检测功能,可根据客户需求选配挑补功能。
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双面薄膜激光蚀刻设备
致力于为触摸屏生产企业提供具有竞争力的激光蚀刻、切割解决方案和服务,并推出大幅面蚀刻机型该设备适合银浆、ITO、纳米银等材料。
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大幅面薄膜激光蚀刻设备
致力于为触摸屏生产企业提供具有竞争力的激光蚀刻、切割解决方案和服务,并推出大幅面蚀刻机型该设备适合银浆、ITO、纳米银等材料。
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汽车薄膜玻璃激光蚀刻设备
本设备专门用于汽车前挡玻璃表面的导电薄膜激光蚀刻作业。设备为双工位设备,前后均可上料,一侧上料时,另一侧可同步进行激光蚀刻作业。可根据要求实现自动上下料等。
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