ag贵宾厅激光用先进封装应用驱动发展,新质生产力推动行业稳步升级
2024-09-25
随着中国制造业的转型升级,以科技创新为主导的新质生产力,正在引领各行业生产力革新及工业升级。在半导体行业中,激光已成为关键加工手段。根据 SEMI(国际半导体产业协会)的预测,2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1,090亿美元,同比增长3.4%,同时,发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。
先进封装激光应用环节
近年来,ag贵宾厅激光重点布局集成电路先进封装应用,在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组...
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