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    LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

    • 咨询电话:400 8017 001
    • 电子邮箱:contact@unsortedthings.com

    ■ 设备参数:

    适用材料

    LTCC生瓷片、铁氧体材料

    加工方式

    通孔、半通孔、刻蚀、切割

    最小加工孔径

    20μm

    加工精度

    ±5μm

    片材大小

    6寸/8寸

    加工效率

    4000孔/秒(双头)

    上下料方式

    全自动



    ■ 设备优势:

       ◆ 双头激光加工设备,实现两套振镜系统同时超高速打孔,单头打孔速度超过2000孔/秒,打孔孔径20μm~40μm连续可调

       ◆ 设备实现全自动上下料,节约人工,提高设备工作效率

       ◆ 针对客户不同尺寸的料片,设计吸盘之间的相对位置可调,从而兼容了6寸到8寸不同大小料


    ■ 应用领域

           LTCC生坯、铁氧体等材料



    ■ 加工效果示例图:

           



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