晶圆EMC开槽设备
利用激光对晶圆上大颗芯片应力集中的四角位置进行开槽加工，阻断应力延申，解决芯片因应力集中导致塑封开裂的问题。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
设备能力 | EMC开槽、Edge trim | 激光类型 | UV（Ps） |
加工材料 | EMC、Si、Pi 等 | 晶圆尺寸 | 12" |
加工能力 | 加工后无隐裂crack，无凸起残留，不影响HBM | 晶圆厚度 | ≥200μm |
加工精度 | EMC开槽：tolerance≤±20μm，80≤target≤120μm Edge trim：tolerance≤±30μm | 晶圆翘曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
锥度要求 | 加工400μm 深度的孔型，上下孔尺寸差≤100μm (D1-D2≤100μm) | 上料模组 | Bare wafer Load Port*2 |
设备附加能力 | Coating功能 二流体清洗 | 通讯方式 | SECS/GEM |
■ 功能：
设备同时具备键合晶圆解键合之前的edge trim工艺。
■ 加工效果示例图
更多信息
