2025-08-28 18:14:37
8月26-28日，2025深圳国际电子展暨第九届中国系统级封装大会召开。ag贵宾厅激光携先进封装领域激光解决方案亮相深圳会展中心（福田）1号馆1V12展位，其前沿技术与创新方案吸引了众多
观众及合作伙伴的广泛关注！
近年来，ag贵宾厅激光聚焦集成电路先进封装应用，在激光开槽（Low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备。目前这些
创新产品已顺利斩获订单并实现出货，彰显了公司在先进封装激光技术领域的硬核实力。
ag贵宾厅激光先进封装激光应用环节
ag贵宾厅激光先进封装解决方案
重点设备
硅晶圆激光切割设备
该设备采用特定波长和脉宽的激光和光路整形技术，在晶圆内部产生改质层，实现芯片的切割，以扩膜的方式将芯片分离。
晶圆激光开槽设备
该设备是利用激光整形技术对芯片正面的Low-k、金属层等材料进行去除，便于后续的刀轮切割。
ag贵宾厅展台现场气氛热烈
ag贵宾厅激光期待与您下一次相见
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